三安光电拟非公开发行股票募集不超过70亿元投向半导体

能见App获悉，三安光电11日披露2019年度非公开发行A股股票预案，本次非公开发行拟募集资金总额为不超过70亿元，其中，先导高芯拟认购金额为50亿元，格力电器拟认购金额为20亿元。

此次资金募集将投向半导体研发与产业化项目（一期）建设，主要包括三大业务板块及公共配套建设。三大业务板块分别为：氮化镓业务板块、砷化镓业务板块、特种封装业务板 块。

本次募投项目实施后，将建成包括高端氮化镓 LED 衬底、外延、芯片；高端 砷化镓 LED 外延、芯片；大功率氮化镓激光器；特种封装产品应用四个产品方向 的研发、生产基地。

其中，各业务板块具体的产能规划如下：

1、氮化镓业务板块：（1）年产氮化镓芯片 769.20 万片，其中：第五代显 示芯片（Mini 背光/Micro LED）161.60 万片/年、超高效节能芯片 530.80 万片 /年、紫外（UV）芯片 30.80 万片/年、大功率芯片 46.00 万片/年；（2）PSS 衬 底年产 923.40 万片；（3）大功率激光器年产 141.80 万颗。

2、砷化镓业务板块：（1）年产 GaAs LED 芯片 123.20 万片，其中：第五代 显示芯片（Mini/Micro LED）17.60 万片/年、ITO 红光芯片 34.90 万片/年、RS 红光芯片 19.10 万片/年、高功率红外产品 14.20 万片/年、植物生长灯芯片 14.40 万片/年、大功率户外亮化芯片 7.20 万片/年、车用级芯片 7.00 万片/年、医疗 健康芯片 8.80 万片/年；（2）年产太阳电池芯片 40.50 万片，其中：商用卫星 电池 13.50 万片/年、临近空间装置 27.00 万片/年。

3、特种封装业务板块：（1）UV LED 封装 81.40kk/年；（2）Mini LED 芯 片级封装 8,483.00 kk/年；（3）车用级 LED 封装 57.80kk/年；（4）大功率 LED 封装 63.20kk/年；（5）IR LED 封装 39.00kk/年。