未来四年中国晶硅片切割刃料市场分析及发展前景分析

维科网 2020年12月9日

摘要:当前我国生产晶硅片切割刃料多采用微粉湿法分级技术,该技术能够以高效率得到高质量产品。晶硅片切割刃料主要应用到太阳能硅片和半导体晶圆片的切割,是目前硅片线切割的三大耗材之一。晶硅片切割刃料是以碳化硅为...

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