方邦电子将于6月20日科创板上会 业务涉及超薄铜箔
中国电池网 2019年6月13日
摘要:方邦电子招股说明书中显示，此次申请科创板IPO，公司拟募集资金10.98亿元，将按照轻重缓急的顺序投资于挠性覆铜板生产基地建设项目、屏蔽膜生产基地建设项目、研发中心建设项目以及补充营运资金。 6月11...
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