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二碲化钨助芯片存储速度提升百倍
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2020年7月8日
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美国斯坦福大学、加州大学伯克利分校和德克萨斯农工大学组成的研究团队发现了一种可以替代硅芯片的新型数据存储芯片,具有更小、更密集、更高速、更节能的性能。这种新型芯片是利用层状二碲化钨(WTe2)制成的二...
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