芯片挑战1纳米，也离不开钨材应用！

中钨在线 2021年5月18日

摘要:钨材凭借着自身优异的力学、热学、电学等性能，成为了现代众多工业不可缺少的原料，如大型火箭的喉衬就需要用到钨铜合金，而小型芯片的众多零部件也需要用到钨钼产品，如扩散阻挡层、粘结层、电子封装材料、晶体管等...

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