丹邦科技拟募资17.8亿扩产 10.3亿投向量子碳化合物厚膜产业化项目
中国电池网 2020年4月8日
摘要:量子碳化合物厚膜是以丹邦科技自主研发的化学法微电子级聚酰亚胺厚膜为原材料经碳化、黑铅化等工艺加工后形成的具有二维大分子量超晶格网络结构的薄膜产品，可用作5G智能终端、5G基站、汽车电子的散热材料，柔性...
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